Saturn PCB Toolkit是一款功能强大的PCB参数计算工具,软件提供计算PCB相关数据功能,包括PCB导线属性、差分、阻抗导体、带宽、最小PCB导线间距、PCB供电网络阻抗、PCB热阻、保险丝、波长等等各个数据参数的计算,软件可以准确的计算各PCB线路板的各个参数,让用户可以精确的知道参数的具体数值。除此之外,软件还提供电流容量、差分、电阻等的基本数值计算功能,软件所有的计算数据都是符合国际标准的,请放心使用。本次小编带来的是Saturn PCB Toolkit的7.0全新版本,与之前的版本相比,新增了LED电阻值计算器、欧姆定律计算器等等,功能在各个方面都更加的全面了,欢迎需要的朋友来本站免费下载体验!~
2、如图所示,系统默认的安装路径是D:tools桌面pc0359,如果想改变安装路径,请使用鼠标单击“浏览”按钮(建议选用默认路径);
3、安装预览,可以查看所有的安装信息;
4、单击“下一步”按钮,系统将对软件自动进行安装。由于用户安装选项不同,所以安装时间也不同。直到出现安装完成则表示系统安装完毕;
5、安装完成,点击finish结束安装。
计算的平面印刷电路板电感器的电感。
广场平面电感器。
六角形平面电感器。
八角形平面电感器。
圆形平面电感器。
电力输送系统阻抗计算器
计算PDN的目标阻抗。
热电阻计算器
计算使用耐热性的装置的结温。
嵌入式电阻计算器
计算基于给定的几何学的嵌入式电阻的电阻(欧姆)。
串扰计算器
计算基于上升时间,电压,长度和间距两个导体之间耦合电压。
请经常检查,该方案是根据客户的要求经常更新。
熔断电流
使用Onderdonk方程来确定导体的保险丝的电流。
有效介电常数计算器
采用E. Hammerstad和O.詹森公式来确定微带的有效介电常数。
通过2层,通过多层和微孔之间进行选择。
通过孔径:
这是通孔成品直径。
内部Pad直径:
这是内层焊盘经由的直径和用于多层阻抗的计算。
参考面开口直径:
这是围绕内部焊盘的开口的直径。这个值不能小于内部焊盘直径。
通过高度:
这是通过从它的开始层到其结局层的长度。
高速,多层数字PCB设计
高频射频/微波PCB设计
低电平模拟PCB设计
超低EMI设计用于MRI应用
DDR2,DDR3,DDR4内存的设计
印刷天线设计
完成装配图
在电路测试数据生成
取放数据生成
钻,面板开孔图
专业制卡文件
自动布线密集PCB设计
安装方法
1、下载解压文件,找到Saturn_PCB_Toolkit_V7.00_Setup.exe双击安装,进入安装界面,点击next开始安装;2、如图所示,系统默认的安装路径是D:tools桌面pc0359,如果想改变安装路径,请使用鼠标单击“浏览”按钮(建议选用默认路径);
3、安装预览,可以查看所有的安装信息;
4、单击“下一步”按钮,系统将对软件自动进行安装。由于用户安装选项不同,所以安装时间也不同。直到出现安装完成则表示系统安装完毕;
5、安装完成,点击finish结束安装。
软件功能
平面电感计算器计算的平面印刷电路板电感器的电感。
广场平面电感器。
六角形平面电感器。
八角形平面电感器。
圆形平面电感器。
电力输送系统阻抗计算器
计算PDN的目标阻抗。
热电阻计算器
计算使用耐热性的装置的结温。
嵌入式电阻计算器
计算基于给定的几何学的嵌入式电阻的电阻(欧姆)。
串扰计算器
计算基于上升时间,电压,长度和间距两个导体之间耦合电压。
请经常检查,该方案是根据客户的要求经常更新。
熔断电流
使用Onderdonk方程来确定导体的保险丝的电流。
有效介电常数计算器
采用E. Hammerstad和O.詹森公式来确定微带的有效介电常数。
软件特色
图层设置:通过2层,通过多层和微孔之间进行选择。
通过孔径:
这是通孔成品直径。
内部Pad直径:
这是内层焊盘经由的直径和用于多层阻抗的计算。
参考面开口直径:
这是围绕内部焊盘的开口的直径。这个值不能小于内部焊盘直径。
通过高度:
这是通过从它的开始层到其结局层的长度。
高速,多层数字PCB设计
高频射频/微波PCB设计
低电平模拟PCB设计
超低EMI设计用于MRI应用
DDR2,DDR3,DDR4内存的设计
印刷天线设计
完成装配图
在电路测试数据生成
取放数据生成
钻,面板开孔图
专业制卡文件
自动布线密集PCB设计
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